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BGA設計規則

閱讀量 1324 發布時間 2019-10-26


隨著電子産業的進步,PCB封裝中BGA的應用越來越廣範,但隨之出現了一些問題點,我們先看看下面圖示:


1)制作前原始設計BGA距線路僅0.07mm,制作後BGA焊盤非圓形被削成異形,焊接不能對准。

2)BGA中間有過孔,沒有塞油。

考慮生産工藝,我們建議客戶按如下方式設計BGA(特別提醒:目前ag旗舰厅登录不做盤中孔塞油工藝,即上圖2中的BGA焊盤中有過孔且要求過孔塞油)

雙面板

H(過孔大小):最小孔徑0.3MM

P(過孔焊盤大小):最小尺寸0.56MM

B(BGA焊盤大小):最小尺寸0.25MM

D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,雙面板过孔不做塞油工艺)

S(線路邊到線路邊距離):最小距離0.127MM。

C(線路邊到BGA焊盤邊距離):最小距離0.127MM。(特別重要:少于此距離會導致削BGA從而出現BGA異形)

G(過孔焊盤邊到BGA焊盤邊距離):最小距離0.127MM。(特別重要:少于此距離會導致削BGA從而出現BGA異形,也會導致削過孔焊盤導致過孔破孔)


四、六層板

H(過孔大小):最小孔徑0.2MM

P(過孔焊盤大小):最小尺寸0.4MM

B(BGA焊盤大小):最小尺寸0.25MM

D(過孔孔邊到BGA焊盤邊距離):最小距離0.35MM。(特別重要:少于此距離會導致過孔焊盤露銅,並且過孔內部不能塞油)

S(線路邊到線路邊距離):最小距離0.09MM。

C(線路邊到BGA焊盤邊距離):最小距離0.127MM。(特別重要:少于此距離會導致削BGA從而出現BGA異形)

G(過孔焊盤邊到BGA焊盤邊距離):最小距離0.127MM。(特別重要:少于此距離會導致削BGA從而出現BGA異形,也會導致削過孔焊盤導致過孔破孔)


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劉**(3***3Y) 2019-10-26 16:01:20 (2)

受教了,之前一直就技術問題跟貴司張工學習過,這次看到這個BGA的又學到了很多,以後可以試著設計BGA看看。