PCB/电路板打样首选嘉立创-10余年行业专业经验

工藝參數

項目 加工能力 工藝詳解 圖解
層數 1~6層 層數,是指PCB中的电气層數(敷铜層數)。目前嘉立创只接受1~6層通孔板(不接受埋盲孔板)
多層板阻抗 4層,6層 ag旗舰厅登录2018年多層板支持阻抗設計,阻抗板不另行收費 ag旗舰厅登录阻抗多層板:層壓結構及參數 ag旗舰厅登录阻抗條現場測試圖
板材類型 FR-4板材 板材類型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图 板材類型图片
采用生産工藝 FR-4板材 傳統鍍錫工藝正片 災難性的負片工藝再出江湖,用此工藝爲品質災難,詳情 www.sz-jlc.com/portal/t7i1278.html
最大尺寸 40cm * 50cm 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准。
阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖 阻焊類型-感光油墨是图片
成品外層銅厚 1oz~2oz
(35um~70um)
默認常規電路板外層銅箔線路厚度爲1oz,最多可做2oz(需下單備注說明)。如右圖 电路板外层铜箔线路厚度图片
成品內層銅厚 0.5oz(17um) 默認常規電路板內層銅箔線路厚度爲0.5oz。如右圖 电路板内层铜箔线路厚度图片
鑼邊外形公差 ±0.2mm 板子鑼邊外形公差±0.2mm。
V割外形公差 ±0.4mm 板子V割外形公差±0.4mm。
板厚範圍 0.4~2.0mm ag旗舰厅登录目前生産板厚:
0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。
板厚公差
(T≥1.0mm)
± 10% 比如板厚T=1.6mm,實物板厚爲
1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差
(T<1.0mm)
±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實物板厚爲
0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
钻孔孔径( 机械钻) 0.2~6.3mm 最小孔徑0.2mm,最大孔徑6.3mm,如果大于6.3mm工廠要另行處理。機械鑽頭規格爲0.05mm爲一階,如0.2,0.3mm 钻孔孔径图片
孔徑公差(機器鑽) +0.13mm/-0.08mm 钻孔的公差为+0.13mm/-0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.73mm是合格允许的。  
線寬 3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil 线路板線寬范围图片
線隙 3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil 线路板線隙范围图片
最小过孔内径 及外径 內徑(hole)最小0.2mm,外徑(diameter)最小0.45mm 多層板最小內徑0.2mm,最小外徑爲0.45mm,雙面板最小內徑0.3mm,最小外徑0.6mm 线路板最小过孔内径 及外径范围图片
焊盤邊緣到線距離 5mil 參數爲極限值,盡量大于此參數 线路板焊盤邊緣到線距離图片
過孔單邊焊環 3mil 參數爲極限值,盡量大于此參數 线路板過孔單邊焊環图片
最小字符寬 線寬6mil
字符高32mil
參數爲極限值,盡量大于此參數 线路板最小字符寬图片
單片出貨:走線和焊盤距板邊距離 ≥0.2mm 否則可能涉及到板內的線路及焊盤 线路板单片出货走線和焊盤距板邊距離图片
拼版V割出貨:
走線和焊盤距板邊距離
≥0.4mm 否則可能涉及到板內的線路及焊盤,如右图,如果是拼版,则线离边必须要有0.4mm间距,否则v割会伤到线路。如果是单片出货,则需要帮≥0.2mm的间距。 线路板拼版V割出货走線和焊盤距板邊距離图片
最小工藝邊 3mm 线路板最小工藝邊图片
拼板:無間隙拼板 0mm間隙拼板 板子與板子的間隙爲0mm。點擊查看大圖
拼板:有間隙拼板 1.6mm間隙拼板 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm,否則鑼邊時比較困難。 點擊查看大圖
半孔工藝最小孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果
阻焊層開窗 0.05mm 綠油橋小于3mil不保留,綠油橋大于3mil保留,不以阻焊橋爲檢驗出貨標准,因阻焊橋不影響到性能,不接受阻焊橋客訴!
注意事項1:
Pads廠家鋪銅方式
Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅(Hatch),PADS軟件設計的客戶請務必注意。如右圖 线路板Hatch方式鋪銅设计图片
注意事項2:
Pads軟件中畫槽
用Outline線 如果板上的非金屬化槽比較多,請用outline畫